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hasegawa / SmTIAS-LightSim
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@rintoHasegawa rintoHasegawa authored on 3 Jun
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build_blend_bsdf_panel.py [add] 混合 BSDF (blendbsdf + roughconductor) スキーマと Step 8-14 候補 β A1 感度分析 — 3×3 グリッドで実機方向に作用しないと確定，TECH_10 優先順位を A8/A9/B1 に繰り上げ 4 months ago
build_led_group_sanity_panel.py [add] TEST_07 LED グループ別動作確認 — sanity check で 3 照明源モデル化を確認，bottom 2.10× 優位の物理解釈 4 months ago
build_luminance_evolution_panel.py [add] Step 8-11: データシート準拠の照明モデル統合 — configs/scene_baseline_datasheet.yaml 並列保持．LP-2835D90VW 規格値 (Φv 17.5 lm, LER 280 lm/W) から I_0=0.021951 W/sr を導出，同等品 SMD 2835 の典型配光 cos^1.2 を spot で表現 (cutoff=85°/beam=26.72°, FWHM 111.72°)，反射率を Step 8-6 で導出した物理整合点 0.89 に変更．結果は Step 8-10 と Step 8-9 の中間値 (CoV 0.183, 勾配 26.79%, C/P 1.366)．形は依然 Y 軸単調勾配で構造的変化なし．データシート従順度を上げても形は実機に近づかないことを確定．本筋 LSC が依然必要．SPEC_03 データシート従順版節・TEST_01 Step 8-11・TEST_02 索引・TEST_03 観察事実・CLAUDE.md を更新 4 months ago
extract_led_positions_from_stl.py [add] LED 基板カバーを 3 枚構成（下/右/左）に展開 — configs/meshes/SmTIASv3.stl から scripts/extract_led_positions_from_stl.py --export-covers で各基板用カバーを独立 STL に書き出し．scene_baseline.yaml の geometry を led_cover_bottom/right/left の 3 メッシュエントリに更新．旧 LED基板カバー.stl 削除．右・左基板の LED が「カバーなしで浮く」状態を解消．SPEC_03 筐体材料表と CLAUDE.md を更新 4 months ago
sanity_led_groups.py [add] TEST_07 LED グループ別動作確認 — sanity check で 3 照明源モデル化を確認，bottom 2.10× 優位の物理解釈 4 months ago
select_white_board.py [add] Step 8 キャリブ準備 — orthographic sensor / visualize 互換化 / ROI 物理対応 / SPEC_03 5 months ago
sweep_blend_bsdf.py [add] 混合 BSDF (blendbsdf + roughconductor) スキーマと Step 8-14 候補 β A1 感度分析 — 3×3 グリッドで実機方向に作用しないと確定，TECH_10 優先順位を A8/A9/B1 に繰り上げ 4 months ago
visualize_roi_3d.py [add] Step 8 キャリブ準備 — orthographic sensor / visualize 互換化 / ROI 物理対応 / SPEC_03 5 months ago