| 2026-06-03 |
[update] scene_baseline.yaml の max_depth を 8 → 16 へ更新 — Step 8-14 α 前半の収束結果反映,SPEC_03 既知差分 #6 解消
rintoHasegawa
committed
on 3 Jun
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| 2026-05-28 |
[add] LED 基板カバーを 3 枚構成(下/右/左)に展開 — configs/meshes/SmTIASv3.stl から scripts/extract_led_positions_from_stl.py --export-covers で各基板用カバーを独立 STL に書き出し.scene_baseline.yaml の geometry を led_cover_bottom/right/left の 3 メッシュエントリに更新.旧 LED基板カバー.stl 削除.右・左基板の LED が「カバーなしで浮く」状態を解消.SPEC_03 筐体材料表と CLAUDE.md を更新
rintoHasegawa
committed
on 28 May
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[add] Step 8-9: LED 18 個の位置を Fusion 360 設計 STL から抽出して反映 — scripts/extract_led_positions_from_stl.py 新設(連結成分分割 + LED/カバー識別 + bottom/right/left 自動命名).configs/meshes/SmTIASv3.stl から抽出し scene_baseline.yaml の lights セクションを置換.主な変更は下基板 LED 配置を「等間隔 8.7mm」→「3+ギャップ+3 (4.2mm+10.8mm+4.2mm)」へ訂正(実機の中央電流制限抵抗と整合).左右基板も実位置に修正.形状指標は ~1% 以内のほぼ不変,絶対 mean は +10% 増加(α 0.962→0.873).既知差分 #2 をクローズ.TEST_01 Step 8-9・SPEC_03 配置と既知差分・TEST_02 索引・TEST_03 比較パネル(5 枚並列)・CLAUDE.md を更新
rintoHasegawa
committed
on 28 May
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| 2026-05-18 |
[update] Step 8 spp 校正 (128→1024) — ノイズ/物理差を切り分け、残差主因は ISP レンズシェーディングと判明
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rintoHasegawa
committed
on 18 May
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[add] Step 8 キャリブ準備 — orthographic sensor / visualize 互換化 / ROI 物理対応 / SPEC_03
rintoHasegawa
committed
on 18 May
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| 2026-05-17 |
[add] Step 8 基準設計シーン (scene/eval YAML + 実機 STL 6 個) と configs/ 生成物の .gitignore 整理
rintoHasegawa
committed
on 17 May
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