Step 8(基準設計のキャリブレーション)で対象とする MiniTIAS 実機の物理構成を定義する. 本ドキュメントは実機写真(REFERENCE/)と Fusion 360 設計データから読み取った構成を、シミュレーション側でどう表現するかの 認識合わせ を残すためのものである.
仕様確定前の暫定値(材料パラメータ・LED 強度等)はキャリブレーション反復で更新する.
実体は configs/scene_baseline.yaml.
| 面 | 法線 | Z 座標 | 構造 | 役割 |
|---|---|---|---|---|
| 表面(外側) | +Z 法線 | Z=-2.5〜+12.5(凹凸) | 楕円窓 + AR マーカー + カラーチャート | 撮影された画像で見える側.スマホで写真を撮るときに映る面 |
| 裏面(内側) | -Z 法線 | Z=-4.5(平面) | 平坦な取付面 | 照度均一性の評価対象面.LED 光がこの面に均一に届くことが MiniTIAS の設計目的 |
評価対象は内側(平坦面、-Z 法線面)の照度分布.照明ムラ評価とは「この面に届く光が空間的に均一かどうか」を測ること.
| 項目 | 値 | 根拠 |
|---|---|---|
| パッケージ | SMD 2835 | REFERENCE/smd2835_datasheets.png |
| サイズ | 2.8 × 3.5 mm | データシート(Samsung / Bridgelux / Lumileds 共通) |
| 配光角(ビーム角) | 120°(≒ Lambertian) | データシート |
direction ベクトルが示す向き側.裏面は完全に発光しない)direction は z 軸マイナス方向 (0, 0, -1) で全 18 個共通.光は -Z 半球側に Lambertian で広がるradiance は暫定 1.0 W/sr/m²(キャリブレーション反復で実機 W 値に校正予定)
Φ [W] = radiance × area × π(Lambertian 半球積分)2.8 × 3.5 = 9.8 mm² = 9.8e-6 m²radiance=1.0 のとき Φ = 1.0 × 9.8e-6 × π ≈ 3.08e-5 W(極めて小さい.実機 LED は ~0.2 W なので約 6500 倍の校正が必要)実機の LED 基板は 前側のでっぱりの直角部分 に取り付けられている.3 基板を Z 軸まわりに ±90° 回転で配置:
| 基板 | 基板中心 mm | LED 並び方向 | 個数 |
|---|---|---|---|
| 下(Y-) | (0, -70.2, -65.3) | X 軸 | 6 |
| 右(X+) | (70.2, 0, -65.3) | Y 軸 | 6 |
| 左(X-) | (-70.2, 0, -65.3) | Y 軸 | 6 |
各基板上の LED 6 個は基板の長手方向に約 8.7 mm 間隔で等間隔配置.総数 18 個.
※ 左右基板の中心座標は STL の下基板(LED基板カバー.stl、bbox 中心 (0, -70.2, -65.3))を基準に Z 軸まわり ±90° 回転で算出した推定値.Fusion 360 設計の実位置と微小なズレがある可能性あり.
評価板の 内側(平坦面)の照度マップを 2D 画像として直接取得 するため、orthographic(平行投影)センサを使う.
| 項目 | 値 | 意図 |
|---|---|---|
type | orthographic | パースペクティブ歪みを排除し、評価板の各位置の輝度を pixel と 1 対 1 対応させる |
position | (0, 0, -50) mm | 評価板の裏面(Z=-4.5)より少し離れ、かつ LED 基板(Z=-65.3)より評価板側.ray の経路に LED が入らない位置 |
target | (0, 0, 0) mm | 評価板の方向(+Z)を見る |
ortho_scale | (50, 52) mm | 評価板の bbox(X=99, Y=102 mm)に余裕を持たせた半幅 |
カメラ位置が評価板に近すぎる(Z=-10 等)と Mitsuba の orthographic の near_clip 内に入って何も映らないので注意.
Mitsuba 3 の path tracer(モンテカルロ光線追跡)を使用し、多重反射(インターリフレクション)まで含めて計算する.
| 項目 | 値 | 意味 |
|---|---|---|
integrator | path | 多重反射を考慮した path tracing.LED → 内壁 → 評価板 のような間接照明経路もすべて積分する |
max_depth | 8 | ray の最大反射回数.8 回までの反射を追跡(実用上 MiniTIAS の白筐体内多重反射には十分) |
spp | 1024 | pixel あたりサンプル数.大きいほどノイズ減・計算重.spp 校正済み(下記「キャリブレーション経過」参照).llvm_ad_rgb・512×512 で 1 レンダ約 9.6 分 |
variant | llvm_ad_rgb | LLVM JIT による RGB レンダリング.LLVM-C.dll が PATH(または DRJIT_LIBLLVM_PATH)で参照可能なこと |
LED 光が評価板に届く経路は以下のすべてが計算される:
MiniTIAS は 白い筐体内壁の多重反射で照明を均一化 する設計のため、多重反射の正確な計算が CoV 値の再現に必須.
sm-render)を使う.max_depth を超える反射は無視される.白筐体(reflectance 0.85)で 8 回反射した光のエネルギーは初期の 0.85^8 ≈ 27% まで減衰しているため、無視しても影響は小さい.実機の筐体構造物(前側 / 後側 / LED 基板カバー / 評価板)は すべて同じ 3D プリンタ白素材(PLA / PETG / ABS の白フィラメント)で造形されている.スマホホルダのみ別素材.多重反射で照明を均一化する設計.
| 部品 | 材料定義名 | 材料モデル | reflectance | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| 前側 / 後側(筐体) | printer_white | diffuse | 0.85 | 3D プリンタ白フィラメント(暫定値.実物の素材データシートで再校正) |
| LED 基板カバー | printer_white | diffuse | 0.85 | 同じ 3D プリンタ白素材.不透明な白プラの枠で LED の周囲を囲む構造であり、LED 光が透過するディフューザーではない |
| 評価板 | printer_white | diffuse | 0.85 | 3D プリンタ白.照度マップ上の輝度から照度への換算は E ≈ pixel × π / 0.85 |
| スマホホルダ | holder_dark | diffuse | 0.50 | 別素材(推定.要確認) |
| スマホ本体(SH-02M) | phone_body_dark | diffuse | 0.05 | 樹脂・金属の黒系 |
当初 thindielectric(半透明 PMMA)でディフューザーとしてモデル化していたが、実機は 3D プリンタ白素材(不透明)であることが判明したため diffuse 0.85 に変更した.これにより:
PLAN_02 より:
| 指標 | 実測値 | 仮置き許容範囲 |
|---|---|---|
| CoV | 0.0426 | ±0.005 |
| 中心/周辺比 | 1.064 | ±0.02 |
| 勾配 (%) | 6.23 | ±1.5 |
代表実測 1 枚(MiniTIAS_20260408_144434、ROI 物理対応済み)に対するシミュ結果:
| 指標 | 実測 (target) | spp=128 | spp=1024 | 実測との差 |
|---|---|---|---|---|
| CoV | 0.0426 | 0.236 | 0.183 | 4.3× |
| std | 6.26 | 35.83 | 27.85 | |
| max/min 比 | 1.392 | 11.59 | 4.27 | 3.1× |
| mean | 146.71 | 151.79 | 152.02 | ≈ 一致 |
| 中心/周辺比 | 1.0650 | 1.330 | 1.328 | 1.25× |
| 勾配 % | 6.10 | 24.83 | 24.72 | 4.1× |
spp を 8 倍にして判明した切り分け:
ノイズ分解(std² = 信号² + ノイズ²、ノイズ ∝ 1/√spp)で逆算:
CoV 4 倍差・勾配 4 倍差の主因は シミュの照度が周辺へ急峻に落ちる構造的空間勾配.これは実機との物理差というより 比較スケールの差 が支配的:
実測 PNG は実機 ISP の レンズシェーディング補正(周辺減光の電子補正)込みで、シミュは線形放射輝度(補正なし).実測データ提供側 README(reference_measurement/.../README.md 注意点)も明示:
レンズシェーディング補正が ON だと周辺光量低下の一部は ISP が補正している.「シミュの勾配が実測より大きい」ことが期待される(このため 6% は補正後の残存ムラ).
今回の観測(シミュ勾配 24.7% ≫ 実測 6.1%)はこの予測と整合.次の改善はレンズシェーディング補正の後処理適用、または筐体内壁反射率スイープ(次セッション着手).
以下は実機と一致する挙動として 意図的にそのままにしている 項目:
Step 8 進行中に把握した、実機との未解消の差分:
0.85 だが、実物のフィラメント(PLA / PETG / ABS のどれか)と分光反射率データで再校正が必要.radiance=2807.25(実測 mean=146.7 にスケール校正済み).mean は一致するが、実機 SMD 2835 の規格値(~0.2 W)からの物理的整合性は未検証.holder_dark (0.50).実物確認が必要.configs/eval_baseline.yaml = pixel (24,37,464,450))、sm-evaluate は実測 PNG に対し MiniTias-Evaluation と小数点 14 桁レベルで一致を確認済み.評価ロジック起因の差はない.